一般來講,激光切開品種首要包含四種:激光汽化切開、激光熔化切開、激光氧氣切開和激光劃片與操控斷裂。
激光汽化切開用于極薄的金屬資料和非金屬資料;熔化切開用于一些不易氧化的資料或活性金屬的切開,如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等;激光氧氣切開首要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬資料;操控斷裂是運用激光刻槽時所發(fā)生的陡峭的溫度分布,在脆性資料中發(fā)生局部熱應力,使資料沿小槽斷開。
激光切開與光纖切開,所運用的激光發(fā)生器不共同,光纖激光切開設(shè)備的激光器便是將泵浦物摻雜到光纖中,然后經(jīng)過半導體激光發(fā)射出特定的波長的激光耦合,使光纖發(fā)生激光。光纖宣布的波長是1070納米,使其吸收率變的更高。因為光線激光形式好,更方便切開工作,而且光電轉(zhuǎn)化率是達到了二氧化碳的好幾倍,因此針對薄板金屬的切開這一領(lǐng)域具有很大優(yōu)勢。