數控等離子切割機與激光切割機哪個精度高

　　數控等離子切割機和激光切割機的精確度，哪個更高？不如我們就先了解兩種切割方式的原理。

　　激光切割機通過激光發(fā)射的光學系統(tǒng)聚焦高功率密度的激光束，激光束照射工件表面，使工件達到熔點或沸點。同時，與光束同軸的高壓氣體會將熔化或氣化的金屬吹走。

　　等離子切割是利用高溫等離子弧的熱量在工件的切割邊緣熔化（蒸發(fā)）金屬，利用高速等離子的動量消除熔融金屬形成切割邊緣的一種加工方法。

　　一般情況下，數控等離子切割機切割表面粗糙，激光切割表面光滑，等離子體粗糙，需派人修毛刺的。因此，就加工精度而言，等離子切割與激光切割相比是一個粗略的加工過程，一個是精細的加工過程。數控等離子切割機可用于不銹鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等金屬材料切割，不僅切割快、狹縫、平切、熱沖擊面積小、工件變形小，操作簡單，具有顯著的節(jié)能效果。

　　激光切割機速度快，切口光滑平坦，一般無需后續(xù)加工；切割熱沖擊面積小，鋼板變形小，切割焊縫狹窄（0.1毫米~0.3毫米），無機械應力，無剪力毛刺；高精度，重復性好，材料表面無損傷；數控編程，可加工任何平面圖，可切割整個板的大寬度，無需開模具，節(jié)約時間。

　　但是，僅為了切割精度，光纖激光切割機具有更高的加工精度，等離子體可以達到小于1mm，激光可以達到0.2mm或更小;數控等離子切割機比成本上的激光切割機便宜得多?！?/span>